判断题
减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。
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判断题 天水华天显微镜根据放大倍数的不同可分低倍显微镜和高倍显微镜。
判断题 设备上的EMO键是电源开关键。
判断题 划片后晶圆清洗时离子风枪口与晶圆距离应保持在15±5cm。