判断题 PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装。

判断题 编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落。

判断题 编带机的光检区能够运用高速高精度视觉处理技术自动检测芯片，将管脚不良或印章异常的芯片进行剔除。