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多项选择题
MIS结构实际上是一个（）
A.金属
B.金属-绝缘层-半导体
C.电阻
D.电容 -
多项选择题
铸造多晶硅主要的工艺有（）
A.浇铸法
B.区熔法
C.直拉法
D.直熔法 -
多项选择题
肖特基结是（）
A.单向导电性的金属和半导体接触
B.金属与半导体接触
C.有整流效应的金属和半导体接触
D.金属与金属接触
