相关考题
-
多项选择题
铸造多晶硅主要的工艺有（）
A.浇铸法
B.区熔法
C.直拉法
D.直熔法 -
多项选择题
肖特基结是（）
A.单向导电性的金属和半导体接触
B.金属与半导体接触
C.有整流效应的金属和半导体接触
D.金属与金属接触 -
多项选择题
肖特基二极管（SBD）比一般的半导体二极管特性好在（）
A.正向导通电压低
B.正向导通电压高
C.低频性能好，开关速度快
D.高频性能好，开关速度快
