多项选择题
用于压接连接的导线端头应妥善保护，当线芯散乱时，应重新按原方向捻合使其恢复原状，以下端头处理不合格的有：（）。
A.线芯折断；
B.线芯带绝缘物；
C.线芯绞合松散；
D.绝缘皮切除不齐；
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多项选择题
BGA焊接缺陷种类含（）。
A.桥接；
B.空洞；
C.焊球丢失；
D.错位、开路； -
多项选择题
元器件在印制板上的安装原则是（）。
A.先低后高；
B.先轻后重；
C.先静电敏感，后非静电敏感；
D.先分立器件，后表面安装器件； -
多项选择题
印制板上元器件装配应符合下列要求：（）。
A.除非另有规定，集成电路需直接装焊到印制板上，不允许使用IC插座；
B.装配元器件单个引脚承重超过7g的元器件，需采取加固措施；
C.装配长度超过50mm的轴向元器件时，建议采用悬臂方式固定；
D.元器件引脚在装焊前，应具有良好的可焊性，否则应对其进行搪锡处理；
