相关考题
-
多项选择题
印制板上元器件装配应符合下列要求：（）。
A.除非另有规定，集成电路需直接装焊到印制板上，不允许使用IC插座；
B.装配元器件单个引脚承重超过7g的元器件，需采取加固措施；
C.装配长度超过50mm的轴向元器件时，建议采用悬臂方式固定；
D.元器件引脚在装焊前，应具有良好的可焊性，否则应对其进行搪锡处理； -
多项选择题
再流焊接设备必须较好地控制温度，使炉内温度均匀性好，循环稳定，一般具备以下温区（）。
A.预热区：至少应有两个以上，能从室温升至120℃～160℃；
B.保温区：温度为150℃～183℃，时间控制在60s～120s；
C.再留焊接区：温度高于焊膏温度20℃～25℃；再流时间6s～10s；
D.冷却区：冷却速度2℃/s～3℃/s； -
多项选择题
在印制板上进行紧固件安装时，不合格的安装含（）。
A.紧固件安装在圆形孔上，圆形孔被平垫圈覆盖；
B.开口弹垫与非金属或层压板材料相接触；
C.螺钉伸出部分干扰相邻元件；
D.紧固件缺少或安装位置不正确；
