多项选择题
在测量显微镜下，推晶完的芯片，对于每种尺寸的bump，在（）下选择3个锡残留尺寸最小的，在（）及以上的镜头下测量其残留痕迹的最小尺寸。
A.0-45X
B.50-100X
C.200X
D.500X
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多项选择题
（）及粘取扁平直径样品的塑料板必须标注当前首检的（）。
A.托盘
B.首检条带
C.轨道号
D.设备编号 -
多项选择题
输入ERP后，需再次核对（）及其他流程卡相关信息。
A.框号
B.盒号
C.加工数 -
多项选择题
产品传递车上最多放置（）产品，已放置产品的传递框及料盒等，不允许（）。
A.三层
B.一层
C.堆叠
