考题列表
- 判断题 FCDA工序生产过程中，更换晶圆批时必须做首检检验。
- 判断题 自检过程中操作员发现背崩时，直接打叉剔除不良品后流通。
- 判断题 FCDA作业过程中出现设备卡料，作业员应立即停机并反馈领班技...
- 判断题 US008/HK006客户倒装上芯产品都要用US008/HK...
- 判断题 助焊剂作用是帮助bump和引线框架形成连接的膏状或液体的媒介...
- 判断题 FC正常产品允许技术员及以上工程人员裸手接触。
- 判断题 每片晶圆上机前都应该目检，以确认晶圆表面无沾污、划伤等异常。
- 判断题 作业过程遵循单轨单批原则，清批收尾后，才可开始加工下一批产品...
- 判断题 相同尺寸的芯片相互更换时可以不用更换吸嘴和粘接头。
- 判断题 每次更换批次时均需做首检检验。
- 判断题 更换产品型号时必须更换吸嘴。
- 判断题 FCDA已上芯未塑封产品可以多次经回流焊炉。
- 判断题 FCDA生产加工产品不允许有背崩。
- 判断题 当发现加工产品存在异常时，操作员可以自行解决。
- 判断题 首检检验发现芯片裂纹时，若裂纹长度小于100μm，则可忽略。
- 判断题 FCDA生产加工产品不允许有顶针印。
- 判断题 首检中“外观检验”一栏是检验一条框架的四周及中间一行后统计的结果。
- 判断题 “上芯加工记录”中，“外观检验”一栏是检验三条框架的四周及中...
- 判断题 贴片后，bump位置必须100%在管脚上。
- 判断题 当一台上芯机首检时扁平直径不达标，可在同一轨道的另一台设备上...
- 判断题 当一台上芯机首检时空洞超标，可在同一轨道的另一台设备上贴片作...
- 判断题 当一台上芯机首检时扁平直径不达标，应调节设备后再重新首检。
- 判断题 贴片位置由根据流程卡上的压焊图决定。
- 判断题 当上芯设备的“三点一线”不合格时，可能会造成产品缺陷，影响产品质量。
- 判断题 为节约首检检验时间，技术员可以在更换完助焊剂后立即首检，不用...
- 判断题 按照流程卡要求，选用与流程卡上型号规格一致的框架，并检查有无...
- 判断题 当操作员抽检发现产品存在异常时，如果异常数量少，操作员可以自己处理。
- 判断题 操作员可以使用技术员的设备权限处理设备报警。
- 判断题 更换晶圆前应目检确认晶圆表面无异常。
- 判断题 US008/HK006客户产品封装良率要求为>99.6%。
- 判断题 晶圆上机后map必须双人核对。
- 判断题 上芯机生产时，由于框架抓手问题，会出现掉料问题，为避免浪费，...
- 判断题 员工必须按规定妥善保管公司的国家秘密文件并承诺保守企业秘密。...
- 判断题 离职员工办完上述手续后，领取本人的社保手册，并办理养老保险、...
- 判断题 进入工序必须戴指套是为了防静电。
- 判断题 急停开关的电压是220V。
- 判断题 三光机的正常工作离不开压缩空气。
- 判断题 显微镜的镜头升降是通过气压来实现的。
- 判断题 移栽机的传输模式有4种。
- 判断题 ASM设备识别工单号二维码用的是wafer镜头。
