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单项选择题
下列芯片封装形式与贴装形式的对应关系正确的是（）。
A.QFP-直插式封装
B.QFN-直插式封装
C.SOP-贴片式封装
D.DIP-贴片式封装 -
单项选择题
下列哪一项不属于晶圆划片前贴膜的目的？（）
A.保护晶圆正面的电路
B.使操作过程中晶圆不脱落、飞散
C.保证能够准确切割晶圆正面
D.固定晶圆位置 -
单项选择题
通常，芯片粘接到框架上后，胶点铺开后的直径应为芯片长边的（）倍，这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片，同时又可以避免过多银浆的浪费。
A.0.6
B.1.1
C.2.0
D.2.5
