单项选择题
关于压接SMD光模块，不正确的说法有（）。
A.表面工艺采用镀金+镀硬金设计
B.最小间距8mil时，金厚需要大于1um
C.镀硬金区域需要保证铜到铜间距最小8mil设计
D.间距不足时，采用VIA IN PAD设计保证镀硬金区域的最小间距要求
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多项选择题
制作印制板时，如下那些文件不需要（）。
A.PSATMASK
B.SLODERMASK
C.SLICKSCREEN
D.ASSEMBLY -
多项选择题
时序控制时，以下说法正确是（）。
A.同一组数据等长处理拓扑结构要一致（VTT终端匹配电阻位置、末端跨接100ohm匹配电阻）
B.Pindelay导入约束规则里
C.时序要求的信号数量和客户提供的资料一致、无遗漏
D.等长处理的信号组等长一致，无遗漏 -
多项选择题
子卡、母卡对插/扣设计，说法正确的是（）。
A.严格按照板卡设计规范进行结构设计、确定器件顺序、位置、方向正确、满足对插/扣要求
B.子卡、母卡连接器对插/扣确保“1”脚位置对应，无偏差，弯插连接器朝向板外
C.金手指连接器开口方向、“1”脚位置、管脚顺序、板厚与母卡匹配
D.CPCI板卡连接器顺序J1～J5（6U），J1～J2（3U），VPX板卡连接器顺序P0～P6（6U），P0～P2（3U）
