单项选择题
一般PCB设计时,VIA不能打在过孔上,以下说法正确的是()。
A.影响器件的贴片精度
B.在回流焊时,将使锡膏渗漏,导致虚焊
C.将影响焊盘镀锡或沉金的质量
D.影响信号质量
点击查看答案
相关考题
-
单项选择题
关于压接SMD光模块,不正确的说法有()。
A.表面工艺采用镀金+镀硬金设计
B.最小间距8mil时,金厚需要大于1um
C.镀硬金区域需要保证铜到铜间距最小8mil设计
D.间距不足时,采用VIA IN PAD设计保证镀硬金区域的最小间距要求 -
多项选择题
制作印制板时,如下那些文件不需要()。
A.PSATMASK
B.SLODERMASK
C.SLICKSCREEN
D.ASSEMBLY -
多项选择题
时序控制时,以下说法正确是()。
A.同一组数据等长处理拓扑结构要一致(VTT终端匹配电阻位置、末端跨接100ohm匹配电阻)
B.Pindelay导入约束规则里
C.时序要求的信号数量和客户提供的资料一致、无遗漏
D.等长处理的信号组等长一致,无遗漏