多项选择题
以下关于EMC屏蔽说法正确的是（）。
A.单板上需要屏蔽的实体包括变压器、传感器、放大器、DC/DC模块等。更大的涉及单板间、子架、机架的屏蔽
B.整板辐射基线较高的PCB板，采用表层屏蔽或加屏蔽罩方式屏蔽
C.屏蔽设计是否合理取决于屏蔽罩是否将屏蔽实体覆盖完全，与厚度，形状、尺寸等无关
D.单板存在一次电源在板设计时，布局空间上无法避免，EMC风险较大时，建议增加屏蔽罩或屏蔽挡板
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单项选择题
一般PCB设计时，VIA不能打在过孔上，以下说法正确的是（）。
A.影响器件的贴片精度
B.在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊
C.将影响焊盘镀锡或沉金的质量
D.影响信号质量 -
单项选择题
关于压接SMD光模块，不正确的说法有（）。
A.表面工艺采用镀金+镀硬金设计
B.最小间距8mil时，金厚需要大于1um
C.镀硬金区域需要保证铜到铜间距最小8mil设计
D.间距不足时，采用VIA IN PAD设计保证镀硬金区域的最小间距要求 -
多项选择题
制作印制板时，如下那些文件不需要（）。
A.PSATMASK
B.SLODERMASK
C.SLICKSCREEN
D.ASSEMBLY
