多项选择题
矩形器件的焊点结构，不合格采用含树脂型助焊剂或松香型助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件，应选用（）类型的清洗工艺。
A.水清洗；
B.半水清洗；
C.溶剂清洗；
D.免清洗；
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多项选择题
下列不宜采用波峰焊接工艺的是（）。
A.方形扁平封装元器件；
B.轴向、径向安装的电阻器、电容器；
C.J形引线元器件；
D.节距不大于0.635mm的有引线小外形元器件； -
多项选择题
贴装胶固化过程中必须的参数为：（）。
A.使用的贴装胶特性；
B.固化温度；
C.固化时间；
D.升温速率； -
多项选择题
表面贴装印制板光学定位基准图形含（）。
A.■实心正方形，每边典型值2.0mm；
B.●实心圆，直径典型值1.5mm；
C.◆实心菱形，每边典型值2.0mm；
D.╋十字交叉线基准，线长典型值2.0mm；
