多项选择题
下列不宜采用波峰焊接工艺的是（）。
A.方形扁平封装元器件；
B.轴向、径向安装的电阻器、电容器；
C.J形引线元器件；
D.节距不大于0.635mm的有引线小外形元器件；
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多项选择题
贴装胶固化过程中必须的参数为：（）。
A.使用的贴装胶特性；
B.固化温度；
C.固化时间；
D.升温速率； -
多项选择题
表面贴装印制板光学定位基准图形含（）。
A.■实心正方形，每边典型值2.0mm；
B.●实心圆，直径典型值1.5mm；
C.◆实心菱形，每边典型值2.0mm；
D.╋十字交叉线基准，线长典型值2.0mm； -
多项选择题
有关焊剂和贴装胶、清洗剂叙述正确的是：（）。
A.焊膏中的焊剂可采用GB9491中规定的R型、RMA型焊剂，不准使用RA型焊剂和OA型焊剂，如采用免清洗焊剂，应预先在合同中规定。
B.贴装胶组分单一，有较强的着色性，在固化时形变小，并且无低分子副产物产生；可采用红外、热风或紫外的方式进行固化，固化时间短；
C.贴装胶在固化和焊接后，应保留良好的抗吸水性、无腐蚀性、无导电性及便于印制板组装机的返修；
D.清洗剂应与所使用的焊剂、元器件、印制板材料及清洗设备相容性好，有较强的清洗能力，能在一定的清洗温度及时间内达到预期的清洗效果，清洗容量大；
