相关考题
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单项选择题
封装减薄前，8英寸晶圆的厚度一般为（）左右。
A.50μm
B.300μm
C.725μm
D.1500μm -
单项选择题
一般情况下，导电胶高温固化的温度为（）。
A.145±10℃
B.175±10℃
C.225±10℃
D.280±10℃ -
单项选择题
若领取空引线框架中有变形弯曲的，可以如何处理？（）
A.进行补片
B.将芯片扶正
C.用镊子对变形部位整形，不能整形的则剔除
D.重新固化
