相关考题
-
单项选择题
减薄后进行晶圆厚度测量时，需要扣除（）的厚度。
A.有效电路层
B.蓝膜
C.损伤层
D.氧化层 -
单项选择题
装片机维护保养时，一般蘸取（）对机台结构进行清洗。
A.消毒后的自来水
B.盐酸溶液
C.氢氧化钠溶液
D.无水乙醇 -
单项选择题
通过（）可以确定芯片的装架方向。
A.电路图
B.键合图
C.原理图
D.接线图
