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单项选择题
装片机上芯区用于顶起蓝膜上的芯片的部件是（）。
A.吸嘴
B.顶针
C.劈刀
D.点胶头 -
单项选择题
以下减薄方式中，属于纯机械方式的是（）。
A.电化学腐蚀
B.化学机械抛光
C.等离子增强化学腐蚀
D.磨削 -
单项选择题
封装流程中，晶圆减薄是对（）进行的操作。
A.晶圆背面
B.晶圆正面
C.晶圆边缘
D.晶圆上的晶粒
