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单项选择题
以下减薄方式中，属于纯机械方式的是（）。
A.电化学腐蚀
B.化学机械抛光
C.等离子增强化学腐蚀
D.磨削 -
单项选择题
封装流程中，晶圆减薄是对（）进行的操作。
A.晶圆背面
B.晶圆正面
C.晶圆边缘
D.晶圆上的晶粒 -
单项选择题
导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数是环氧树脂，填充料一般是（）。
A.金颗粒或金薄片
B.银颗粒或银薄片
C.钛颗粒或钛薄片
D.锡颗粒或锡薄片
