单项选择题
导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数是环氧树脂，填充料一般是（）。
A.金颗粒或金薄片
B.银颗粒或银薄片
C.钛颗粒或钛薄片
D.锡颗粒或锡薄片
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单项选择题
自旋式磨削一般使用（）金刚石砂轮。
A.柱形
B.圆型
C.锥形
D.杯型 -
单项选择题
每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙，此间隙称为（）。
A.Die
B.Chip
C.ScribeLine
D.BondingPAD -
单项选择题
银浆回温次数应该不大于（）次/管。
A.15
B.20
C.5
D.1
