相关考题
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单项选择题
每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙，此间隙称为（）。
A.Die
B.Chip
C.ScribeLine
D.BondingPAD -
单项选择题
银浆回温次数应该不大于（）次/管。
A.15
B.20
C.5
D.1 -
单项选择题
一般情况下，装片后框架的固化温度为（）。
A.140℃
B.175℃
C.200℃
D.300℃
