多项选择题
在使用导电胶工艺过程中，由于芯片放置不当会导致（）。
A.空洞造成高应力
B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题
C.在引线键合时造成框架翘曲
D.引线键合的生产率降低，成品率下降
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单项选择题
下列情况比较可能会导致晶圆减薄过程中碎片的是（）。
A.磨头尺寸不对
B.磨头目数大
C.晶圆正面没有贴膜
D.作业参数设置不良 -
单项选择题
下图为某减薄机的操作盘（局部）示意图，若需要暂停运行中的减薄机应按（）按键。
A.①
B.②
C.③
D.④ -
单项选择题
装片机安装完银浆后，点击（）可以确认完成，退回银浆模组。
A.Bond
B.Setup
C.Confirm
D.Autobond
