相关考题
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判断题
上芯生产加工过程中已加工芯片只要发现背崩，该芯片报废。 -
多项选择题
更换完吸嘴时，需要检验（）。
A.吸嘴尺寸及表面缺损情况
B.芯片表面有无橡胶颗粒物残留
C.三点一线 -
多项选择题
回流焊炉的监控时机有（）。
A.例行监控，每日一次
B.更换程序
C.维修后和正常保养后
D.停电、停气恢复后等
