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单项选择题
装片后进行外观检查时，如图视角中的不良现象是（）。
A.支架生锈、沾污
B.缺（崩）角
C.碎片
D.银胶胶量不足 -
单项选择题
如图为（）封装形式装架后的图像。
A.TO
B.SOP
C.DIP
D.QFN -
单项选择题
芯片贴装时，切换至（）界面可以控制设备的运行和暂停。
A.WaferPR
B.Setup
C.Bond
D.BondingProcess
