相关考题
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多项选择题
晶圆背面减薄工艺对表面光洁度没有像正面抛光要求那么严格，它的技术难点是精确地控制晶圆的（）。
A.厚度
B.均匀度
C.洁净度
D.平行度 -
多项选择题
下列属于封装后道工序的有（）。
A.引线键合
B.电镀
C.芯片粘接
D.激光打标 -
多项选择题
下列属于表面贴装型芯片的有（）。
A.PGA
B.SOP
C.QFP
D.DIP
