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多项选择题
下列属于封装后道工序的有（）。
A.引线键合
B.电镀
C.芯片粘接
D.激光打标 -
多项选择题
下列属于表面贴装型芯片的有（）。
A.PGA
B.SOP
C.QFP
D.DIP -
多项选择题
自动装片机进行日常的维护保养时，以下选项中哪些部件需要清洗？（）
A.胶盘
B.吸嘴
C.顶针
D.点胶头
