相关考题
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单项选择题
关于芯片粘接常见不良现象，下列哪一张图片显示的是芯片装歪的问题？（）
A.图1
B.图2
C.图3
D.图4 -
单项选择题
陶瓷无引线式载体（LCCC）、陶瓷针栅阵列封装（CPGA）、有引线陶瓷片式载体（LDCC）、陶瓷四边引线扁平封装（CQFP、CQFJ）等一般用于（）封装。
A.集成电路
B.分立器件
C.光点器件
D.晶体管 -
单项选择题
下列表述中，更换贴膜机蓝膜的流程正确的是（）。
A.检查蓝膜余量-取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜
B.检查蓝膜余量-取下蓝膜-取下滚轴-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-准备贴膜
C.取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-检查蓝膜余量-准备贴膜
D.取下滚轴-取下蓝膜-检查蓝膜余量-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜
