单项选择题
以下关于田口容差设计的描述，正确的是：（）
A.通过容差设计使容差越小越好；
B.通过容差设计使产品的质量损失最小；
C.通过减小容差以利于提升产品质量；
D.通过减小容差以利于降低制造成本；
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单项选择题
以下关于FMEA的说法，不正确的是：（）
A.RPN是指风险优先顺序数，取决于严重度、发生度及可探测度；
B.PFMEA是对过程的一种预防性分析；
C.过程流程图是PFMEA的重要输入；
D.FMEA可以只进行风险分析，而不考虑采取措施 -
单项选择题
在半导体芯片生产中，要将直径8英寸的晶圆片切削成3000块小芯片。目前由于工艺水平限制，小芯片仍有缺陷产品出现。为了监控小芯片的生产，每天固定抽检5个圆晶片，测出不良小芯片总数，根据数据建立控制图，则以下最合适：（）
A.S图
B.P图
C.U图
D.I图 -
单项选择题
收集产品关键质量特性“强度”值，绘制单值控制图进行监控，单值控制图的上、下限分别是为400和300，控制图显示过程稳定无异常，而顾客对强度的要求是320-370，则以下判断正确的是：（）
A.控制图无异常点，说明生产线的产品质量合格；
B.生产线是稳定的，但过程能力不充分，应该进行改进；
C.顾客要求的范围是落在控制限内，说明生产线是稳定的；
D.生产线是稳定的，且过程能力充分，无需进行改进；
