相关考题
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判断题
结构图可以用任意一个版本导入PCB -
多项选择题
关于单板热设计有关的说法正确的是（）
A.发热量小、热敏器件应布置在入风口；发热量大、耐热性好的器件布置在出风口；
B.DIMM条与单板、吹风流入方向垂直摆放
C.恒温晶振可以就近放置在功放旁边
D.大电流铜皮尽量采用表层铺铜方式进行 -
多项选择题
有关刚柔板的PCB设计，如下说法中不正确的是（）
A.铺铜应该设定为网格方式
B.刚柔板刚性部分之间的间距建议尽可能≥5mm
C.柔性部分需弯曲的导线，拐角应设计为圆弧形
D.设计焊盘直径应比覆盖膜（CVL）开窗小
