相关考题
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单项选择题
下图是（）封装形式的引线框架。
A.SOP16
B.DIP20
C.TSOP44
D.TO-220 -
单项选择题
引线框架基本尺寸量测时，其步距（UnitPitch）应测量（）的长度。
A.两个相邻Lead中心点之间
B.从一个Unit的定位孔中心到相邻Unit定位孔中心
C.第一个Unit的完整定位孔中心到最后一个Unit的完整定位孔中心
D.芯片座相对于中心点偏移 -
单项选择题
银浆在使用前需要进行回温，回温时应采用（）放置。
A.卧式
B.立式
C.任意
D.倒扣
