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单项选择题
下列选项中，晶圆划片流程排序正确的是（）。①晶圆清洗②晶圆贴膜③划片生产④划片设备准备
A.①②④③
B.②④③①
C.①②③④
D.②③④① -
单项选择题
（）都是利用合金反应进行芯片粘贴的方法。
A.焊接粘贴法、玻璃胶粘贴法
B.共晶粘贴法、玻璃胶粘贴法
C.共晶粘贴法、焊接粘贴法
D.导电胶粘贴法、玻璃胶粘贴法 -
单项选择题
在晶圆划片之前要在晶圆（）进行贴膜。
A.正面
B.背面
C.边缘
D.中间
