单项选择题
（）都是利用合金反应进行芯片粘贴的方法。
A.焊接粘贴法、玻璃胶粘贴法
B.共晶粘贴法、玻璃胶粘贴法
C.共晶粘贴法、焊接粘贴法
D.导电胶粘贴法、玻璃胶粘贴法
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单项选择题
在晶圆划片之前要在晶圆（）进行贴膜。
A.正面
B.背面
C.边缘
D.中间 -
单项选择题
芯片粘接时，引线框架焊盘的尺寸要与芯片大小相匹配，若焊盘尺寸（），则会导致在转移成型过程中会由于流动产生的应力而造成引线弯曲及芯片位移等现象。
A.与芯片大小相同
B.合适
C.太大
D.太小 -
单项选择题
划片机对刀时，基准线宽度设置主要与（）有关。
A.Die的宽度
B.Wafer的尺寸
C.ScribeLine的宽度
D.PAD的大小
