相关考题
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多项选择题
芯片粘接工序常见的芯片废弃情况有（）。
A.污染
B.错位
C.缺失
D.堆叠 -
多项选择题
晶圆贴膜遇见哪些情况时需要重新贴膜，以保证贴膜正常？（）
A.晶圆划伤
B.贴膜气泡
C.蓝膜起皱
D.蓝膜破损 -
多项选择题
下列关于划片的表述，正确的有（）。
A.划片机运行过程中，切割路径和切割通道可以不重合
B.激光切割后，必须配合机械切割做进一步处理
C.机械划片常用的圆形砂轮刀，是一种很薄的、刃口有金刚石颗粒的砂轮刀片
D.划片机的对刀界面中，屏幕图像中间的绿线为法线（即基准线）
