相关考题
-
多项选择题
操作员在每批次装架作业前需检查投料芯片是否与领料信息一致,包括()等。
A.产品名称
B.产品批号
C.数量
D.作业时长 -
多项选择题
芯片粘接工序常见的芯片废弃情况有()。
A.污染
B.错位
C.缺失
D.堆叠 -
多项选择题
晶圆贴膜遇见哪些情况时需要重新贴膜,以保证贴膜正常?()
A.晶圆划伤
B.贴膜气泡
C.蓝膜起皱
D.蓝膜破损
