相关考题
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多项选择题
按照引脚分布形态区分，封装元器件有（）。
A.单边引脚
B.双边引脚
C.四边引脚
D.底部引脚 -
多项选择题
操作员在每批次装架作业前需检查投料芯片是否与领料信息一致，包括（）等。
A.产品名称
B.产品批号
C.数量
D.作业时长 -
多项选择题
芯片粘接工序常见的芯片废弃情况有（）。
A.污染
B.错位
C.缺失
D.堆叠
