相关考题
-
多项选择题
芯片粘接时，质量合格的点胶要求有（）。
A.芯片表面洁净
B.芯片底部胶质地均匀
C.胶有明显颗粒
D.无胶高低不均现象 -
多项选择题
按照引脚分布形态区分，封装元器件有（）。
A.单边引脚
B.双边引脚
C.四边引脚
D.底部引脚 -
多项选择题
操作员在每批次装架作业前需检查投料芯片是否与领料信息一致，包括（）等。
A.产品名称
B.产品批号
C.数量
D.作业时长
