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单项选择题
芯片封装按材料一般分为塑料封装、（）和陶瓷封装等。
A.金属封装
B.橡胶封装
C.泡沫封装
D.DIP封装 -
单项选择题
如下图所示，是（）工序的步骤图解。
A.去飞边
B.芯片粘接
C.激光打字
D.塑封 -
单项选择题
封装工艺中，塑封一般采用（）为塑封料。
A.热塑性塑料
B.热固性塑料
C.人工催化塑料
D.芳烃类塑料
