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单项选择题
如下图所示，是（）工序的步骤图解。
A.去飞边
B.芯片粘接
C.激光打字
D.塑封 -
单项选择题
封装工艺中，塑封一般采用（）为塑封料。
A.热塑性塑料
B.热固性塑料
C.人工催化塑料
D.芳烃类塑料 -
单项选择题
封装工艺中，在引线键合阶段的植球是将球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）
A.第一焊点（第一键合点）
B.第二焊点（第二键合点）
C.第三焊点（第三键合点）
D.芯极焊点（芯极键合点）
