单项选择题
掺杂结束后，要对硅片进行质量检测，造成硅片表面有颗粒污染的原因可能是（）
A.离子束中混入电子B.注入机未清洁干净C.注入过程中晶圆的倾斜角度不合适D.离子束电流检测不够精准
单项选择题 用比色法进行氧化层厚度的检测时，看到的色彩是（）色彩。
单项选择题 在制备完好的单晶衬底上，延其原来晶向，生长一层厚度、导电类型、电阻率及晶格结构都符合要求的新单晶层，该薄膜制备方法是（）
单项选择题 干-湿-干氧化过程中，第一次干氧氧化的目的是（）
