多项选择题
分选机的功能包括（）
A.智能协同测试机，对芯片实现高效自动检测、精确定位从而完成参数测试B.对芯片分选以及剔除次品，分离归类良品C.运行测试程序D.对芯片分选以及剔除次品
多项选择题 芯片检测即芯片成品测试，集成电路后道工序的划片、键合、封装及老化过程中都会损坏部分电路下列选项为电性能测试的是（）
单项选择题 最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成，从晶圆制造，中测，封装到成测，每一步都会对良率产生影响，其中成为影响良品率的主要因素是（）
单项选择题 如图所示，测试夹具的封装类型为（）
