多项选择题
芯片进行封装的目的是()
A.防止湿气等外部入侵B.以机械方式支持导线架C.将内部产热排除D.提供可手持的形体
多项选择题 可作为引线键合材料的有()
多项选择题 键合时,根据金属丝熔成的形态,可以分为()
多项选择题 封装工艺中,引线键合常见的有()三种方法。