多项选择题
键合时，根据金属丝熔成的形态，可以分为（）
A.复合键合B.球键合C.楔键合D.铆键合
多项选择题 封装工艺中，引线键合常见的有（）三种方法。
多项选择题 封装工艺中，晶圆切割完成后，需要先经过（）和（）工序，方可进入芯片粘接工序。
多项选择题 封装工艺中，晶圆框架盒的作用是（）
