多项选择题
封装工艺中，晶圆切割完成后，需要先经过（）和（）工序，方可进入芯片粘接工序。
A.晶圆清洗B.晶圆抛光C.第一道光检D.第二道光检
多项选择题 封装工艺中，晶圆框架盒的作用是（）
多项选择题 封装工艺前期，需要进行晶圆研磨，即晶圆减薄，其主要目的是（）
多项选择题 封装工艺中，晶圆贴膜的主要目的有（）
