多项选择题
封装工艺中,晶圆贴膜的主要目的有()
A.保证晶圆切割时不发生移动B.保护垫作用,防止晶圆磕碰而损伤C.防止操作员作业时晶圆划破橡胶手套D.粘附切割后的晶粒,防止其散落
多项选择题 下列哪些工艺需要进行贴膜操作?()
多项选择题 晶圆检测过程中,存在一些特殊的晶圆,因其自身性能特点,需要根据晶圆随件单上的所要求的测试条件进行扎针测试,那么特殊晶圆的扎针测试有()
多项选择题 在晶圆检测过程中,用晶圆镊子夹取晶圆时,晶圆镊子的()应置于晶圆正面,()应置于晶圆背面,夹取晶圆的空白部分,不可伤及晶圆。