多项选择题
封装工艺前期，需要进行晶圆研磨，即晶圆减薄，其主要目的是（）
A.减小晶圆体积，节省空间B.提高晶圆散热性C.降低后续工艺中的设备损害和原材料成本D.使晶圆表面保持光滑规整
多项选择题 封装工艺中，晶圆贴膜的主要目的有（）
多项选择题 下列哪些工艺需要进行贴膜操作？（）
多项选择题 晶圆检测过程中，存在一些特殊的晶圆，因其自身性能特点，需要根据晶圆随件单上的所要求的测试条件进行扎针测试，那么特殊晶圆的扎针测试有（）
