多项选择题
封装工艺中，晶圆框架盒的作用是（）
A.固定并保护晶圆，避免其随意滑动而发生碰撞B.用于储存晶圆的容器C.保护蓝膜，防止晶圆上的蓝膜受到污染D.便于周转搬运
多项选择题 封装工艺前期，需要进行晶圆研磨，即晶圆减薄，其主要目的是（）
多项选择题 封装工艺中，晶圆贴膜的主要目的有（）
多项选择题 下列哪些工艺需要进行贴膜操作？（）
