多项选择题
封装工艺中，引线键合常见的有（）三种方法。
A.热压键合B.超声键合C.拉力键合D.热超声键合
多项选择题 封装工艺中，晶圆切割完成后，需要先经过（）和（）工序，方可进入芯片粘接工序。
多项选择题 封装工艺中，晶圆框架盒的作用是（）
多项选择题 封装工艺前期，需要进行晶圆研磨，即晶圆减薄，其主要目的是（）
