单项选择题
（）是芯片制造过程中在元器件表面上淀积金属薄膜以及随后刻印图形以使形成互连线和集成电路填充塞的过程。
A.刻蚀B.薄膜制备C.填充D.金属化
单项选择题 通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是（）
单项选择题 脱水烘烤是在（）的氛围中进行烘烤。
单项选择题 （）不是光刻的曝光方式。
