问答题
为何各金属层之间的连接大多都是采用CVD的W-plug（钨插塞）？
① 因为W有较低的电阻； ② W有较佳的step coverage（阶梯覆盖能力）。
问答题 Glue layer（粘合层）的沉积所处的位置、成分、薄膜沉积方法是什么？
问答题 简单说明Contact（CT）的形成步骤有那些？
问答题 一般介电层IMD的形成由那些层次组成？
