多项选择题
蓝膜检验项目有()。
A.蓝膜是否刺穿 B.芯片残留 C.硅渣大小
多项选择题 以下属于扁平直径测量的要素的有()。
多项选择题 以下缺陷属于MPS killer defect项目的有()。
单项选择题 芯片倾斜度检验工具为()。