多项选择题
QFP扁平式封装四侧引脚扁平为封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型，基材有（）
A.陶瓷B.金属C.塑料D.半导体
多项选择题 铝箔袋的主要特点有（）
多项选择题 下列对于抽真空的描述正确的是（）
多项选择题 下列芯片封装说法中描述正确的是（）
